在目前（qián）的企（qǐ）業中對伺服電機進行設計和應用時主要的形勢就是通過電機來（lái）對專用集（jí）成電路進行（háng）控製（zhì），而且主要是應用複雜可編程邏輯器件和現場可編程（chéng）邏輯陣列等軟（ruǎn）件來實現。在對上述（shù）技術進（jìn）行應用時，就需要結合不同的用（yòng）戶和電子係統的要求進行集成（chéng）電路的設計，而且通過此電路來滿足操作邊界的掃描，實現用戶可以在現場進行編程操控等（děng）操作。同時上述（shù）電路的設計以及生產時間（jiān）也比較短，這主要是由於用戶要求和數量比較少。此種（zhǒng）電路與通用電路相比還表現出具有較輕的重量和較小的體積、以及較低（dī）的成本和功耗（hào）、較高的質（zhì）量等優點，同時此技術還會對電機控製MCU設計以（yǐ）及電機控製（zhì）DSP設計等方麵有所體現。在上世紀80年代中（zhōng）末期，此技術與（yǔ）催化加工技術進行結合並取（qǔ）得了較大的應用，而且此技術在數（shù）控係統中的應用越來越廣泛，實（shí）現了對直流伺（sì）服係統的替代，也成為未來的主要發展方向。同時在此技（jì）術的應用中也與目前先進的計算機技術進行（háng）結合來向數字化和微處理器等方向發展，提升了其可靠性（xìng）和柔性、降（jiàng）低了伺服（fú）係統的調試功能複雜（zá）程度、提升了其精度，推動此技術向智能化、係統化以及數字化等方（fāng）向發（fā）展。